電鍍銅生產線

電鍍銅生產線：著色均勻，穩定，永不褪色，金屬光澤度好，經久耐用（yòng）。設備的主要特點: 高可靠性 。抗惡劣電（diàn）壓環境，惡劣潮濕環境。 線路合理,保護功能齊全,輸入交流欠壓,過（guò）壓、缺（quē）相保護（hù）、輸出過流、過熱保護，以及良好的散熱和優質的元（yuán）器件保證了電源能長期可靠運行（háng）。體（tǐ）積小，重量輕（qīng）。高效率,高精度,高穩定性，低紋波。

在化學鍍（dù）銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還（hái）原劑放出電子，本（běn）身被氧化。其反應實質和（hé）電解過程相同，隻是得失電子的過程是在短路狀態下進行的，在外部看不到（dào）電流的流通。因此化學鍍是（shì）一（yī）種非常節能高效的電解過程，因為它沒有外接電（diàn）源，電（diàn）解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印製（zhì）板（bǎn）以間隔5-10mm的距離排放，一（yī）次浸入到（dào）化學鍍銅（tóng）液中進行鍍銅，而用電鍍法（fǎ）是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進（jìn）行沉（chén）積，利用這一特點在印製板製造中得（dé）到了廣泛的應用。應用^多的是進行孔金屬化，來完成雙麵或多層印製板層間導線的聯通。另外用一（yī）次沉厚銅的加成法製造印製（zhì）板。

電鍍是曆史^長、使用^多的濕法沉積金屬塗層的工藝，是指通過電（diàn）化學方法在（zài）固體表麵上沉積一薄層金（jīn）屬（shǔ）或合金（jīn）的過程。在進行電鍍時，將被鍍件與直流電源的負極相連。金屬板與直流電源的正（zhèng）極相聯，隨後（hòu），將它們放在電（diàn）鍍槽中。鍍槽中含有欲鍍金屬離子的溶（róng）液。當接通直流電源時，就有電流通過，欲（yù）鍍的金屬便在陰極上沉（chén）積下來。

電鍍原理：簡單地說，電鍍（dù）是指借助外界（jiè）直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如（rú）金屬的表麵沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅，可（kě）以用CuSO4作電解質溶液，要鍍（dù）的金屬接電源負極，電源正（zhèng）極接純銅，通電後，陰極發生反（fǎn）應：金（jīn）屬銅以離子狀態進入鍍液，並不斷向陰極遷移，^後（hòu）在陰極上得到電（diàn）子還原（yuán）為金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍（dù）層。